Японский телекоммуникационный гигант NTT DOCOMO и компании Renesas Technology, Fujitsu Limited и Sharp заявили о сотрудничестве в разработке чипа SH-Mobile G4 и мобильной платформы с поддержкой стандартов HSUPA/HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE.
SH-Mobile G4 будет изготовлен с использованием 45-нанометрового технологического процесса. Это обеспечит высокую производительность чипсета и его широкую функциональность. Телефоны, в которых будет использоваться SH-Mobile G4, получат возможность обрабатывать видео высокой четкости и получат поддержку трехмерной графики.
Поддержка HSDPA cat.8 позволит получить выход в интернет со скоростью 7,2 мбит/с, а технология HSUPA обеспечит входящую скорость в 5,7 мбит/с.
Как ожидается, работа над новым чипсетом и платформой будет завершена в январе-марте 2010 года.